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| 电子瓷件的产生 |
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广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。电子瓷件的制造工艺与传统的陶瓷工艺大致相同。
电子瓷件按功能和用途可以分为五类：绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、半导体陶瓷和离子陶瓷。 绝缘装置瓷 简称装置瓷，具有优良的电绝缘性能，用作电子设备和器件中的结构件、基片和外壳等的电子陶瓷。 在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
陶瓷基片材料在电子陶瓷中，占有重要位置的是绝缘体。特别是集成电路用绝缘基片或封装材料，可以采用尺寸精度为微米或微米以下的致密氧化铝烧结体。致密氧化铝具有金属材料所不具备的绝缘性和高分子材料所不具备的导热性…………
电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中重要的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整（或电容量变化率可调整）．抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。 电子陶瓷按特性可分为高频和高频高介陶瓷、铁电和反铁电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、光电陶瓷、电阻陶瓷等。按应用范围可分为固定用陶瓷、电真空陶瓷、电容器陶瓷和电阻陶瓷。按微观结构可分多晶、单晶、多晶与玻璃相、单晶与玻璃相（无玻璃相陶瓷属于固相烧结，有玻璃相陶瓷属于波相烧结）。
利用陶瓷材料的高频和低频电气物理特性可制作各种不同形状的固定零件、陶瓷电容器、电真空陶瓷零件、碳膜电阻基体等等，它们在通信、广播、电视、雷达、仪器仪表等电子设备中是不可缺少的组成部分；另外，随着激光、计算、集成、光学等新技术的发展，电子陶瓷的用途更日益扩大。
电子陶瓷材料的发展，同物理化学、应用物理学、硅酸盐物理化学、固体物理学、光学、电学、声学、无线电电子学等的发展密切相关，从而在电子技术的飞跃发展中，使电子陶瓷也相应地取得了很大进展。
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