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  宜兴市朋华电子陶瓷研究所
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陶瓷与金属电子束焊的工艺焊接技术
 

     为避免热应力,焊前必须预热。采用钨丝小电炉加热,钨丝直径0.7mm,A12O3炉管,用Mo片作隔热反射屏。 
     将预热电阻炉放入电子束焊机真空室的支架上。将清洗干净的焊件,夹在无级调速的可移动和旋转的载物台上,并置于电阻炉的炉膛内。当真空度<0.013Pa,预热温度>1500℃时,使焊件自动地平稳旋转,开始焊接。高压22kV,先用小电流1~2A的电子束散焦打在金属件上,否则易引起A12O3瓷件微裂。约经过4~5min,然后电子束更散焦,使其部分打在A12O3陶瓷上,再逐渐增大电子束电流6~10A。此时,电子束功率密度为6.6~11 ×105W/cm2,温度约2000℃,能使陶瓷与金属局部熔融,形成金属陶瓷结合层,在5~8s之内,焊接即告结束,并缓慢地将束电流降至零位。冷却时,电阻炉亦要缓慢降温,以免瓷件开裂。 陶瓷与陶瓷,也可用上述类似的工艺进行焊接。

 
 
 
 

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